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PCB 4.0

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Über das Projekt

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Das Ziel des Projektvorhabens besteht darin, eine hochintegrierte Funksensorik für die sichere Vernetzung zukünftiger Baugruppen zu entwickeln. Mit Hilfe der Einbetttechnik wird ein bisher noch nicht erreichter Miniaturisierungsgrad der Funksensorik ermöglicht. Durch Festlegung geeigneter Schnittstellen für eingebettete Funktionsschichten sollen Teilkomponenten bereits implementiert und vorgetestet werden, wodurch die Realisierung eingebetteter Funksensorik stark vereinfacht wird. Mit Hilfe eines neuen Entwurfswerkzeugs soll die Auslegung von Industrie-4.0-Baugruppen und der entsprechenden Infrastruktur für die Fertigungsplanung massiv beschleunigt werden. Die neuen Möglichkeiten von Funksensorknoten (FSKs). Miniaturisierte und mit weiterentwickelter CodeMeter-Technologie ausgestattete Funksensorknoten werden anhand exemplarischer Baugruppen in der Produktion und im späteren Einsatz demonstriert.

Zur Umsetzung der Vorhabensziele wird eine Hardwareplattform für miniaturisierte Funksensorik mit extrem hoher Energieeffizienz aufgesetzt und eine Software-Plattform zusammengestellt, um den sicheren Betrieb von Process-eGrains und drahtlosen Sensorsystemen in rauen Produktionsumgebungen zu gewährleiten.

Wibu-Systems unterstützt das Projekt durch die Bereitstellung modernster Sicherheitslösungen. Neben anderen PCB-4.0-orientierten Sicherheitstechnologien plant das Forschungsvorhaben die Integration eines CmASIC in die verbrauchsarmen Funksensorknoten für die effektivste Identitätssicherung und robusteste Produkt- und Teileauthentifizierung in der Herstellung der elektronischen Bauteile.

Neben Modul- und Aufbaukonzepten für eingebettete Funksensorik werden Strategien zur kostenoptimierten Serienfertigung erarbeitet, um eine Technologie-Plattform für Baugruppen mit eingebetteten Funksensorknoten,  bereitzustellen. Zur Anbindung Cyber-Physischer Produktionssysteme sollen mit Hilfe der FSKs Fertigungsabläufe flexibilisiert werden und durch Methoden der Selbstdiagnose eine zustandsbasierte Wartung ermöglicht werden. Im Anwendungsszenario wurde die variantenreiche Produktion von Industrieelektronik-Baugruppen ausgewählt, um die Praxistauglichkeit der erarbeiteten Hardware-, Software- und Technologie-Plattform zu bewerten.

Partner

  • enocean
  • Fraunhofer IZM
  • HOFMANN Leiterplatten
  • Sensorik
  • Siemens
  • TU Berlin
  • WIBU-SYSTEMS AG

Gefördert durch

Bundesministerium für Bildung und Forschung
Fördernummer.: 16ES0397